Авторитетность издания
Добавить в закладки
Следующий номер на сайте
В Центре визуализации и спутниковых информационных технологий ФНЦ НИИСИ РАН рассмотрены концепции математического и компьютерного моделирования, положенные в основу разработки и создания многофункционального программного комплекса для теплового проектирования сложных электронных систем.
29.11.2017Практика создания электронных систем (ЭлС), предназначенных для эксплуатации в условиях воздействия тепловых, механических, вибрационных, химических, радиационных и космических факторов и экстремальных параметров окружающих сред, предъявляет жесткие требования к системам автоматизированного проектирования ЭлС по всем видам дестабилизирующих воздействий. Тенденция к ужесточению и повышению требований к системам автоматизированного проектирования ЭлС и элементов ЭлС диктует, в свою очередь, повышение как уровня адекватности математического и компьютерного моделирования ЭлС, так и многофункциональности проектирования. Разработка многофункционального программного комплекса (МФПК) автоматизированного проектирования ЭлС является критически важной для создания новых конкурентоспособных ЭлС. При этом создание отечественных МФПК для проектирования ЭлС особенно актуально на современном этапе, поскольку обеспечивает решение важнейшей задачи по импортозамещению и импортобезопасности ПО.
Среди дестабилизирующих воздействий ЭлС одним из наиболее важных и значительных является тепловое воздействие, поскольку бóльшая часть мощности (до 98 %), потребляемой в процессе функционирования ЭлС, необратимо диссипируется в теплоту, приводящую к саморазогреву элементов и всей ЭлС в целом. В силу значительной зависимости электрических параметров элементов ЭлС от температуры одновременное воздействие как саморазогрева элементов ЭлС, так и повышенных температур окружающей среды приводит к высоким уровням температуры в элементах и к таким нежелательным последствиям, как выход характеристик ЭлС за пределы допустимых значений, потеря работоспособности, снижение быстродействия, надежности, помехозащищенности, невыполнение поставленной задачи. Возникающие в ЭлС температурные распределения обусловливают появление множества других эффектов различной физической природы, например, возникновение термомеханических напряжений в конструкции ЭлС, приводящих к короблениям, деформации, отслаиванию конструктивных элементов ЭлС, например, к отрыву шариковых выводов в корпусах BGA, короблению и отслаиванию слоев и токоведущих линий в слоях многослойной печатной платы, деформированию конструктивных элементов крепления и монтажа и пр.].
